外媒曝光nvidia帕斯卡2016上市时间 4月份或将面世

前段时间A卡的Polaris显卡大放异彩，而N卡也不甘示弱了，意大利媒体Bitchips网站日前曝光了NVIDIA的Pascal新卡的路线图，用户们在4月份就将看到基于GP100核心的Tesla专业卡了。

发售时间：

-今年4月份GTC大会上，NVIDIA会首先发布基于GP100核心的Tesla专业卡

-6月份的台北电脑展(ComputerX)上，NVIDIA会发布GTX 1080/1070显卡，基于GP104核心

-主流的GP106及GP107核心要等到今年Q4了，它们接班的是GTX 960、GTX 950

-GP100核心的消费级版本——新一代TITAN则更晚，今年Q4季度甚至是明年Q1季度

-至于最低端的GP108要等到明年Q1到Q2季度，很可能直接用NV擅长的GM108马甲法。

简单总结一下，2016年NVIDIA开年重磅之作会首先在4月份的GTC大会（会议是4月4-7日）上亮相，6月份台北电脑展上轮到GP104核心登场，桌面旗舰显卡GTX 1080/1070问世（最终名字还不确定），年底才会升级中端产品线，GTX Titan产品线则要到今年底甚至明年初。至于低端产品线，弄不好就用GM108这种马甲凑合下了。

如果传言为真，那么32GB HBM2代显存在4月份就能见到，直接遏住A卡野心。不过GP106、GP107这些肯定是GDDR5X显存了，搭配256-bit位宽的总带宽预计320-448GB/s，接近第一代HBM的512GB/s。

另外，NV与A卡不同的一点在于采用的台积电16nm FinFET工艺。

以下是关于帕斯卡核心的特性：

-带宽和计算性能会提升大约5倍，再加上支持NVLink多核心互连，理论上总共可提升约10倍性能

-支持2K及以上的分辨率

-DX12支持，特性级别12.1及更高

-GM200核心的继任者

-16nm FinFET+制程，台积电独家代工

-170亿个晶体管创史，是GM200核心的两倍之多

-2015年6月流片

-Pascal将采用1个核心+4个HBM显存堆栈的封装方式，每个HBM为4 Hi(堆叠)

-位宽4096bit

-NVLink总线

-采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款

支持显卡核心季度带宽提升

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